随着当今社会电子技术的发展和进步，对pcb基板材料提出了新的要求，从而推动了覆铜板标准的不断发展。在一个完整的电路板制造过程中，焊接是必不可少的工序。 一般来说，基板就是覆铜板，因为它具有导电、绝缘和支撑三大功能，所以被用作制造PCB的基础材料。 在基板的焊接中，激光焊接是目前使用最成熟的技术，但最...

无论是生产亦或是拆换的时候，都会在电路板上残留一些焊锡留下的焊渣，要清理干净这些焊渣才不会影响电路板的使用。随着科技发展与技术人员的提升，清理焊渣的方法五花八门，今天奥莱小编就来介绍其中的两种吧。 电路板上焊锡清洗的方法分两种，一种是需要将原有电路板的焊锡清理干净，一种是再完成焊锡工作后去除多余的焊...

规范产品的PCB焊盘设计工艺，规定PCB焊盘设计工艺的相关参数，使得PCB 的设计满足可生产性、可测试性、安规、EMC、EMI 等的技术规范要求，在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。 通孔焊盘的定义 PCB板通孔焊盘的外层形状通常为圆形、方形或椭圆形。具体尺寸定义详述如下，名词定义...

咱们废话不啰嗦，直接开始正文。 激光锡焊技术应用难点 1)对于精密细微锡焊，工件定位装夹困难，焊样及量产存在难度; 2)激光的能量高度集中易造成锡膏的飞溅; 3)对于软线材类，装夹定位一致性不好，焊样饱满度及外观差异性大; 4)精密锡焊往往有送丝填充锡料的要求，0.15 mm线径以下的锡丝自动送丝困...

众所周知，在激光锡焊领域要焊接的材料各不相同，那么所需要用到的焊料也会有所差异。下面奥莱光电将详细的说明在不同材质的焊盘下选择更为合适的激光焊料的方法。 激光焊接按照锡料状态分为锡膏、锡丝以及锡球激光焊。相比传统波峰焊、回流焊、手工烙铁锡焊等锡焊工艺，激光锡焊的激光光源主要为 半导体光源(915nm...

振镜一个振镜头是由 XY 轴振镜电机、XY 轴伺服驱动板、振镜安装体、外壳等部件组成。电脑控制器提供的信号通过驱动放大电路驱动光学扫描头， 从而在X-Y平面控制激光束的偏转。 振镜的基本工作原理 振镜系统实际上是由伺服控制板与摆动电机组成的高精度伺服控制系统，当输入一个驱动信号时，摆动电机就会按一定...

激光焊接按照锡料状态分为锡膏、锡丝以及锡球激光焊。相比传统波峰焊、回流焊、手工烙铁锡焊等锡焊工艺，激光锡焊设备的激光光源主要为半导体光源(915nm)。由于半导体光源属近红外波段，具有良好热效应，其特有的光束均匀性与激光能量的持续性，对焊盘的均匀加热、快速升温效果明显，具有焊接效率高、焊接位置可控制...

对于电子设备来说，特别是使用时间较长的电子设备来说，内部的元件出现虚焊造成接触不良现象是常见的故障之一，也是比较难于查找的故障。元件产生虚焊的常见原因有哪些? 1、焊锡本身质量不良 如果同时有很多点都出现了虚焊故障，多数原因是因为焊锡本身质量不好引起的。 2、焊锡熔点比较低，强度不大 由于焊锡熔点低...

众所周知，IGBT芯片也被称作绝缘柵双极型晶体管，是一种被广泛应用的功率半导体，像我们日常生活中使用的家电、出行搭乘的汽车、飞机、高铁等，其中都有IGBT芯片的身影，它也被称为是电力电子行业的CPU。 而IGBT芯片最主要的作用还是体现在新能源领域中，它是新能源汽车必不可少的组成部分，这么一个小小的...

激光是一个非常有效的工具，用于连接薄板，薄膜，热塑性塑料和织物。其最大特点是迅速将可精确调控的能量准确的传递到所需加热的点位。激光输出覆盖一系列波长。不同波长的激光与塑料的相互作用各不相同。激光焊接工艺还受到塑料类型、颜色、厚度和添加剂的影响而变化。 因为激光的波长决定了其在塑料中能量传递和吸收的形...

连接两个注塑成型的塑料部件可以通过化学、热效应或机械技术来完成，具体采用哪种方法，取决于产品的后期应用和对视觉美观度的不同需求。然而，在恶劣或敏感条件下连接塑料部件是巨大的挑战。比如对于小型的电子外壳，塑料部件需要被精确、可靠、稳定地连接在一起，且没有任何化学、热效应或机械应力作用到周围的材料。 激...

光器件的发展推动着各行各业的发展，例如更高质量的激光打标、切割、焊接、除锈等等。纵观各大厂商推出的高端激光器件甚至高端激光成套激光设备，我们不难发现，除了打标、切割、焊接、除锈等这类应用以外，还有一种新颖的应用方式：激光锡焊。 激光锡焊的发展及其所面临的问题 众所周知，激光锡焊的发展至今没几年，技术...