温度的控制对激光锡焊质量有着决定性作用。松盛光电来详细给大家介绍一下温度的控制对激光锡焊的影响，以及如何选择设定合适的问题来应对不同的焊接加工工艺。 焊锡材料本身的熔点 对于传统的含铅焊锡(如 Sn63Pb37)，其熔点大约在 183℃。在实际激光锡焊过程中，为了确保焊锡能够充分熔化并良好地流动，焊...

无铅焊丝和铅焊丝的区别 成分差异 铅焊丝：主要成分是锡和铅。例如，常见的有 Sn63Pb37 焊丝，其中锡(Sn)含量为 63%，铅(Pb)含量为 37%。这种焊丝的熔点相对较低，一般在 183℃左右，焊接性能良好，长期以来在电子和金属加工等领域广泛应用。 无铅焊丝：不含铅或铅含量极低。其主要成分通...

激光锡焊是一种先进的焊接技术，通过激光作为热源，精确控制并快速加热低熔点焊料，使之熔化后流入并填充待焊接金属部件间的微小间隙，形成牢固的焊接接头。因为激光锡焊有诸多的优点，比如高精度与无接触性，快速加热与冷却，恒温焊接高良率，广泛适用性等。经过多年的发展，针对不同的焊接材料，又有不同的激光焊接工艺，...

众所周知，在激光锡焊领域要焊接的材料各不相同，那么所需要用到的焊料也会有所差异。下面松盛光电将详细的说明在不同材质的焊盘下选择更为合适的激光焊料的方法。 激光焊接按照锡料状态分为锡膏、锡丝以及锡球激光焊。相比传统波峰焊、回流焊、手工烙铁锡焊等锡焊工艺，激光锡焊的激光光源主要为 半导体光源(976nm...

激光锡焊已经广泛的应用在电子行业，很多厂家的PCB板是通过激光锡焊的方式焊接的，有时候激光焊接的过程中会出现烧板的情况，松盛光电来介绍激光焊接时烧板的原因及其相应的解决方案。 1. 激光参数设置不合理 激光功率过高 激光功率是决定焊接热量输入的关键因素。如果功率设置得过高，激光能量在短时间内大量聚集...

激光锡焊有众多的优点，比如焊接精度高，热影响区小，焊接速度快，可精确控制焊接参数，自动化程度高等。有越来越多的厂家愿意选择激光锡焊这种方式。也有越来越多的人来咨询激光锡焊设备系统的价格。松盛光电来给大家解答一下。 激光锡焊系统包含半导体激光器，激光焊接头，恒温控制系统，可视化精确控制软件等模块组成。...

激光锡焊技术经过多年的发展，已经广泛的应用在各个行业，其中电子行业应用尤其多。虽然激光锡焊有众多的优点，但是也有一些缺点，松盛光电来给大家介绍激光锡焊的缺点有哪些，来了解一下吧。 设备成本方面 初期投资大：激光锡焊设备价格高昂，从十几万到数百万不等，如一台普通的半导体激光锡焊设备，价格通常在 15 ...

激光锡焊技术起步于 20 世纪 90 年代左右，电子行业的发展推动了激光焊接技术的发展。关于激光锡焊的优点有哪些是很多焊接需求需要考虑的问题，松盛光电专注于激光锡焊行业十多年，来给大家分享激光锡焊的优点有哪些。 精确控制： 微米级精度：激光光斑可聚焦到微米级别，能够实现对微小间距焊点的精确焊接，满足...

激光锡焊技术起步于 20 世纪 90 年代左右，电子行业的发展推动了激光焊接技术的发展。 起步背景 电子行业需求推动：20 世纪末，电子行业迅速发展，电子产品不断向小型化、高性能化、高可靠性方向演进。传统的焊接技术，如手工烙铁焊接、波峰焊等，在面对微小间距焊点、精密电子元件焊接时，逐渐暴露出精度不足...

材料配对矩阵中显示各种材料的可焊性。同类塑料在用激光焊接后具有高水平连接稳定性。如果塑料包含高比例的玻璃纤维，则容易产生易碎的焊缝。因此，建议玻璃纤维含量不超过 40%。具有玻璃纤维的激光透明材料的厚度不应超过 2 mm。 以下是一些可以用激光焊接的塑料： 　　聚碳酸酯(PC) 聚碳酸酯是一种性能优...

激光锡焊技术经过多年的发展，已经越来越成熟，并且广泛的运用在各个领域，尤其是电子行业。激光锡焊是利用激光作为热源，通过激光加热焊锡材料，使其熔化并连接电子元件或材料。 激光锡焊在电子行业的应用主要有以下几个方面： PCB 板焊接：在印刷电路板(PCB)的生产过程中，激光锡焊可实现高精度、高质量的焊接...

激光焊锡是最新的焊接技术。它是基于传统自动烙铁焊接的新应用升级。它也是电子设备精密生产必不可少的设备。它在精密控制方面有着卓越的能力，其加工柔性良好，可以任意选择导线数目及间距，使联线更加方便，能够大幅减少产品体积，降低生产成本，提升生产效率，适合于移动部件与主板之间、PCBA板对PCBA板之间、小...