激光锡焊需要使用什么锡膏？

激光锡焊中，锡膏的选择非常重要。这决定了焊接质量的好坏。松盛光电来给大家介绍激光锡焊锡膏应该怎么选择。来了解一下吧。

无铅锡膏的适用性

在激光锡焊中，无铅锡膏是常用的选择。因为激光锡焊通常用于对精度和环保要求较高的电子设备生产。无铅锡膏如锡银铜(SAC)系列符合环保标准，其中典型的 SAC305(锡 - 3.0% 银 - 0.5% 铜)锡膏在激光锡焊中有良好的表现。

这种锡膏在激光加热过程中，能快速熔化形成高质量焊点。其熔点一般在 217 - 220℃左右，在激光精确控制的高温下，能够有效避免因过热对电子元件造成损坏。例如在智能手机主板等精密电子产品的焊接中，SAC305 无铅锡膏可以很好地配合激光锡焊技术，保证焊接的精度和可靠性。

锡膏的颗粒度要求

对于激光锡焊，锡膏的颗粒度需要精细。一般推荐使用 Type 4 或 Type 5(按照 IPC - J - STD - 005 标准)的锡膏，其颗粒尺寸较小。Type 4 锡膏颗粒尺寸通常在 20 - 38μm 之间，Type 5 锡膏颗粒尺寸在 15 - 25μm 之间。

较小的颗粒度能够更好地适应激光锡焊的精细光斑和快速加热的特点。当激光照射在锡膏上时，小颗粒能够更均匀、快速地吸收激光能量，从而实现高效、精准的熔化和焊接。相比之下，颗粒度过大的锡膏可能会导致焊接不均匀、出现虚焊等问题。

助焊剂成分

激光锡焊用锡膏中的助焊剂成分也很关键。需要具有良好的润湿性和活性。在激光焊接的高温下，助焊剂能够有效去除焊接表面的氧化物，使锡能够更好地与被焊接的金属表面结合。

例如，一些含有有机酸类活性剂的助焊剂在激光锡焊中表现较好。这些助焊剂在焊接过程中能够分解金属表面的氧化物，同时在焊接完成后，其残留物能够保持相对稳定，不会对焊点质量和电子元件性能产生不良影响。