半导体激光器常见波长及应用

众所周知，激光器波长不同决定了在不同领域的应用，下面将以表格的形式来说明激光器常见的波长及主要应用：

奥莱光电的915nm直接半导体焊接头和1064nm光纤温度反馈焊接头就是应用在激光锡焊，激光塑料焊领域。激光锡焊应用在微电子封装和组装中已经用于高密度引线表面贴装器件的回流焊、热敏感和静电敏感器件的回流焊、选择性再流焊、BGA 外引线的凸点制作、Flip chip 的芯片上凸点制作、BGA 凸点的返修、TAB 器件封装引线的连接等。

激光锡焊的特点优势

1.激光焊接只对连接部位局部加热，对元器件本体没有任何的热影响。

2.加热速度和冷却速度快，接头组织细密，可靠性高。

3.非接触加工，不存在传统焊接产生的应力，无静电。

4.可根据元器件引线的类型实施不同的加热规范以获得一致的接头质量。

5.激光加工精度高，激光光斑可以达到微米级别，加工时间/功率程序控制，加工精度远高于传统电烙铁锡焊与HOT BAR锡焊。

6.细小激光束替代烙铁头，在狭小空间同样可以操作。

综上可以看出，激光锡焊有效地避免了传统SMT技术普遍存在的一系列根本性问题，保证了稳定性和工艺的可靠性。

奥莱光电恒温激光锡焊系统是通过激光的高速偏转来实现焊接体的快速焊接，配套的CCD同轴定位系统能自动识别焊接体，专门为现代回流焊技术配合研发生产的一款激光选择性焊接，从而实现了高效率，高精度的自动化生产。