激光焊锡与传统烙铁焊锡有什么区别

什么是激光锡焊

激光焊锡是一种先进的焊接技术。它以高能量密度的激光束作为热源来熔化焊锡，从而实现焊接。

在操作过程中，激光束聚焦于焊接部位，使锡料在极短时间内熔化并凝固，形成牢固的连接。激光焊锡精度很高，能对微小焊点进行精准焊接，比如用于电子芯片等精细元件的连接。其焊接速度快，能有效提高生产效率。并且热影响区小，对周围材料的影响微乎其微，这对温度敏感的元件焊接十分有利。它还易于自动化，可通过编程控制焊接参数，广泛应用于电子、半导体等领域。

什么是烙铁焊

烙铁焊锡是一种传统且应用广泛的焊接方法。它通过电加热烙铁头，使烙铁头达到一定温度后接触焊锡与焊件，将热量传递给焊锡，使其熔化并浸润焊件，待冷却凝固后形成可靠连接。

操作时，先预热烙铁，然后将焊锡丝靠近烙铁头与焊件接触处，焊锡受热熔化并附着在焊件上。其优点是设备简单、成本低廉，适用于各种手工焊接场景，如电子爱好者的电路制作、小型电器维修等。但焊接精度相对有限，热影响区域较大，对于微小、精密元件的焊接难度较高，且焊接速度较慢，难以满足大规模自动化生产需求。

激光锡焊和烙铁焊区别

加热方式

激光焊锡

激光焊锡是利用高能量密度的激光束作为热源。激光束能够聚焦在非常小的区域，产生局部高温，使焊锡瞬间熔化。例如，在焊接微小的电子元件时，激光可以精确地聚焦在引脚和焊盘的连接处，加热区域可以控制在零点几毫米甚至更小的范围内。

传统烙铁焊锡

传统烙铁焊锡是通过电加热的烙铁头来传递热量。烙铁头与焊件接触，热量从烙铁头传导到焊锡和焊件上。这种加热方式相对来说比较分散，加热区域较大。比如在手工焊接电路板时，烙铁头接触焊点周围的区域都会被加热，很难像激光焊锡那样实现高度局部化的加热。

焊接精度

激光焊锡

具有极高的焊接精度。因为激光可以聚焦到很小的光斑，所以能够对微小的焊点进行精确焊接，适用于引脚间距小的电子元件，如芯片封装、微机电系统(MEMS)等。例如，在智能手机主板的焊接中，对于一些 0.3mm 甚至更小间距的芯片引脚，激光焊锡能够准确地将焊锡熔化在引脚和焊盘之间，避免短路等问题。

传统烙铁焊锡

精度相对较低。由于烙铁头的尺寸和加热方式的限制，在焊接微小间距元件时容易出现桥接(短路)现象。对于精细的焊接工作，操作难度较大，需要较高的焊接技能才能保证焊接质量。例如，在焊接一些高密度的电路板时，使用传统烙铁可能会因为加热范围不好控制而损坏相邻的元件。

焊接速度

激光焊锡

焊接速度非常快。激光的高能量密度可以在短时间内使焊锡熔化，对于批量生产的小型电子元件焊接，能够显著提高生产效率。例如，在自动化的电子元件生产线上，激光焊锡设备每秒可以完成多个焊点的焊接，大大缩短了生产周期。

传统烙铁焊锡

焊接速度较慢。因为烙铁头需要一定的时间来加热焊锡和焊件，而且在每个焊点的停留时间相对较长，特别是对于较大的焊点或者需要较多焊锡的情况，花费的时间更多。在一些需要大量焊接的场合，传统烙铁焊锡效率较低。

热影响区

激光焊锡

热影响区非常小。由于激光加热是局部的，对周围材料的热影响极小，不会对元件内部的精密结构和周围的热敏材料造成损坏。例如，在焊接对温度敏感的电子元件，如某些传感器或高精度芯片时，激光焊锡可以确保元件性能不受影响。

传统烙铁焊锡

热影响区较大。烙铁头的热量会传导到焊件周围的区域，可能会对附近的元件或材料产生热影响。在焊接一些塑料封装的元件时，可能会因为过热导致塑料变形，或者对元件内部的电路性能产生不良影响。

自动化程度

激光焊锡

易于实现自动化。可以通过编程精确控制激光的功率、脉冲宽度、焊接时间和位置等参数，能够很好地与自动化生产线结合。例如，在大规模的电子产品制造工厂中，激光焊锡机器人可以按照预设的程序对电路板进行高效、精准的焊接。

传统烙铁焊锡

自动化实现难度较大。虽然有自动送锡的烙铁设备，但由于烙铁头的加热方式和操作的灵活性需求，很难像激光焊锡那样实现高度自动化的复杂焊接操作。在自动化程度要求较高的生产场景中，传统烙铁焊锡的局限性较大。

设备成本和维护

激光焊锡

设备成本较高。激光焊锡设备包括激光发生器、光学聚焦系统等复杂的部件，价格相对昂贵。不过，其维护成本主要集中在激光发生器等关键部件的维护和光学系统的校准上，通常需要专业人员进行维护。

传统烙铁焊锡

设备成本低。普通的电烙铁价格较为便宜，即使是一些高级的恒温烙铁价格也相对较低。而且维护简单，主要是烙铁头的更换和清洁等操作，一般用户可以自行完成。

松盛光电在锡焊领域取得了诸多成就。它研发出恒温激光锡焊系统，契合市场需求，为电子、光通讯等行业带来全新焊接解决方案，提高了精密光电子器件加工效率与良率。其独创的 PID 在线温度调节反馈技术，可实现对直径 1mm 微小区域 ±2℃的温度精度控制，确保焊点质量。