激光点锡膏焊接技术适用于哪些行业？

随着点锡膏激光焊锡机的出现，许多自动化制造商在购买焊锡机时有了另一种选择，随着电子设备向小型化、微型化方向发展，激光点锡膏焊接设备也在不断小型化和便携化，以满足不同应用场景的需求，例如在一些小型电子产品的维修和现场组装中，小型便携式激光点锡膏焊接设备能够更加灵活地进行操作。松盛光电来给大家介绍一下激光锡焊的优点以及适用的领域，来了解一下吧。

首先来了解一下点锡膏焊接的优点

首先是高精度，激光能够精准定位焊接点，配合精细的锡膏点涂，可实现微小元件和狭小空间内的焊接，对于间距极小的电子元器件焊接效果出色。其次，热影响小，激光能量集中，仅作用于焊接区域，周围元件受热影响微弱，能有效保护热敏和精密部件，大大降低热变形与热损伤风险。再者，焊接质量高，可精确控制锡膏熔化状态，使焊点饱满、均匀、牢固，减少虚焊、假焊等缺陷，提升产品可靠性。另外，此方法灵活性强，能根据不同焊接需求迅速调整激光参数与锡膏量。而且焊接速度较快，有利于提高生产效率，在电子制造等行业中有着极为重要的应用价值。

激光点锡膏焊接的焊接过程分为两个步骤：首先对激光锡膏进行预热，在对锡膏进行预热的同时，焊接点也会进行预热，然后在高温下将焊接膏融化成锡液，使锡液完全湿润焊盘，最终形成焊接。激光焊接具有能量密度高、传热效率高等特点。它是一种非接触式焊接。焊接材料可以是锡膏或锡线，特别适合在狭窄的焊点或小焊点进行精密焊接。对于质量要求特别高的产品，必须使用局部加热产品。

适应电子市场对自动精密焊料的需求，如BGA 外部引线的凸点，Flip chip 芯片上的凸点，BGA 修复凸点，TAB 器件封装引线的连接、传感器、电感、硬盘磁头、摄像头模块、vcm音圈电机、CCM、FPC、激光焊接设备在传统方法难以焊接的产品中应用越来越广泛，如光通信元件、连接器、天线、扬声器、热敏元件、光敏元件等。

松盛光电深耕于激光锡焊市场二十多年，积累了深厚的技术专利和丰富的工艺经验，提供成套的激光锡焊解决方案。松盛光电的产品优势：

PC 控制，可视化操作。高清晰度 CCD 摄像，CCD 自动定位;

拥有核心技术的温度控制模块，并采用高精度红外温度探测器做实时温度反馈与控制;

非接触式焊接，无机械应力损伤，升温速度快，减少热效应;

激光，CCD，测温，指示光同轴，解决了行业内多光路重合难题并减少复杂调试;

自主开发的恒温激光锡焊软件，实现不同参数调用与加工，方便使用;

光学系统、运动单元、控制系统全模块化设计，提高了系统稳定性，便于维护;

焊接过程数据、视频可保存追溯;