激光焊锡与激光焊接的区别有哪些

激光焊锡和激光焊接都是激光焊，很多人不清楚这两点之间有什么区别。松盛光电从下面几个方面给大家介绍激光焊锡和激光焊接区别，让大家更加了解该如何选择相应的工具，来了解一下吧。

激光焊锡和激光焊接的原理区别

激光焊锡

是一种软钎焊技术。利用激光的高能量密度光束作为热源，使锡膏或锡丝等焊料迅速熔化，从而实现电子元件与印制电路板(PCB)等之间的连接。例如，在焊接微小的电子芯片引脚时，激光照射到预先放置在引脚和焊盘之间的锡膏上，锡膏在短时间内吸收激光能量而熔化，冷却后形成牢固的电气连接。

激光焊接

主要用于金属材料的焊接，是使被焊材料(如两块金属板材)通过激光束照射产生的热量进行熔化，形成熔池，随后冷却凝固形成连接。像汽车制造中对车身金属部件的焊接，激光将两块金属部件的连接边缘熔化，在高压等条件下使它们融合在一起。

焊接材料的区别

激光焊锡

主要材料是焊锡，包括锡膏、锡丝等。这些焊锡材料通常含有锡(Sn)、铅(Pb)或无铅焊锡中的锡、银(Ag)、铜(Cu)等成分，以适应不同的焊接要求。例如，在一些对环保要求较高的电子设备焊接中，会使用无铅焊锡。

激光焊接

通常是同种或异种金属材料，如不锈钢、铝合金、钛合金等。不同的金属材料组合在焊接时需要考虑其熔点、热导率等物理特性，以选择合适的激光参数。比如铝合金的激光焊接，需要考虑铝合金的高反射率，可能要采用较高的激光功率来确保材料充分熔化。

焊接强度的区别

激光焊锡

焊接强度相对较低，主要用于电子元件的电气连接，一般能够满足电子设备内部线路传导电流等要求。例如在普通消费电子产品如手机电路板上，激光焊锡的连接足以保证电子元件在正常使用环境下稳定工作，但如果受到较大外力拉扯，焊点可能会脱落。

激光焊接

可以获得较高的焊接强度，适用于承受较大载荷的结构件焊接。如在航空航天领域，激光焊接的金属结构件能够承受飞行过程中的各种复杂应力。

应用场景的区别

激光焊锡

广泛应用于电子工业领域，特别是精密电子设备的组装。例如，智能手机、平板电脑、智能手表等设备内部电路板上数以百计的微小电子元件的焊接。这些设备对焊接精度要求极高，激光焊锡能够在不损坏电子元件的情况下完成精细的焊接工作。

激光焊接

应用于汽车制造、航空航天、机械制造等行业。在汽车生产线上，激光焊接用于车架、车身等大型部件的制造;在航空航天领域，用于发动机部件、机翼等关键结构的焊接，确保结构的完整性和安全性。