BOX直接半导体全风冷激光器参数/图片/应用/价格
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产品介绍：
半导体激光器相对于传统的激光器，具有更高的光电转换率，更低的功耗。直接半导体激光器结构紧凑，使用方便。由于其柔性的激光输出方式，能够方便的与系统设备进行集成。
产品特点：
| 编号 | 技术特点 | 优势 |
| 1 | 激光加工恒温控制 | 对激光加工点温度实时监控，内部闭环反馈，焊接稳定性好，适应性强 |
| 2 | PID算法 | 响应迅速，不易烧毁焊点 |
| 3 | 自稳定控制（可选） | 避免人工整定PID参数造成控制不良 |
| 4 | 激光控制 | 激光功率控制电压高速跟踪响应，TTL出光信号，兼容所有激光加工软件 |
| 5 | 激光功率反馈 | 在线实时功率检测，让激光器功率输出达到超稳定状态 |
主要应用：
激光锡焊，塑料熔焊，表面热处理、熔覆
高功率半导体激光器，泵浦源。
本厂承接有特殊要求的激光锡焊,激光塑料焊,激光焊接加工产品;并可为用户设计定制化方案及打样。
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激光恒温锡焊在光器件封装行业的应用
