一文全解析激光送锡丝焊接原理

激光锡丝焊接是一种利用激光作为热源进行焊接的技术。其基本原理是通过激光器产生高度集中的光束，将光能转换为热能，从而熔化焊料并实现焊接。具体过程如下：

1.预热：预热阶段,激光出光，激光束聚焦于待焊接的金属焊盘上，通过激光辐射对焊盘位置预热，实现焊点升温。

2.送锡丝：在焊盘预热的同时，送锡设备将锡丝送至焊盘位置。

3.熔化焊料：当焊盘温度足够高时，激光继续照射，使锡丝迅速熔化，并流入焊盘和被焊接件之间的微小间隙中。

4.形成焊点：锡丝回抽与焊点脱离,激光逐步减弱到停止,完成焊点成型冷却。

材料预热、送丝熔化及抽丝离开三个步骤的精准实施是决定激光送丝焊焊接是否完美的关键点。

比方说，预热 PCB 焊盘时，温度一定要严格控制，温度高会对 PCB 焊盘及现有电子元件造成损伤，温度低无法起到预热效果。送丝和离丝速度要快，送丝速度慢，会产生激光烧灼 PCB 的现象，离丝速度慢则会出现多余焊丝堵住送丝嘴的现象。

奥莱光电激光送丝焊锡是实时温度反馈系统，CCD同轴定位系统以及半导体激光器所构成;搭载自主开发的智能型软钎焊软件，支持导入多种格式文件。独创PID在线温度调节反馈系统，能有效的控制恒温焊锡，确保焊锡良品率与精密度，适用面广，可应用于在线生产，也可独立式加工。拥有以下特点优势：

1.采用非接触式焊锡，无机械应力损伤，热效应影响较小。

2.多轴智能工作平台(可选配)，可应对各种复杂精密焊锡工艺。

3.同轴CCD摄像定位及加工监视系统，可清晰呈现焊点并及时校正对位，保证加工精度和自动化生产。

4.独创的温度反馈系统，可直接控制焊点的温度，并能实现呈现焊锡温度曲线，保证焊锡的良率。

5.激光，CCD，测温，指示光四点同轴，完美的解决了行业内多光路重合难题并避免复杂调试。

6.保证优良率99%的情况下，焊锡的焊点直径最小达0.2mm，单个焊点的焊锡时间更短。

7.X轴、Y轴、Z轴适应更多器件的焊锡，应用更广泛。

8.桌面式操作，移动方便。

激光送丝焊接具有结构紧凑、一次性作业的特点;焊点饱满，与焊盘润湿性好，尤其适合PCB电路板、光学元器件、声学元器件，半导体制冷元器件等集成电路板及其单一电子元器件锡焊。