激光锡焊与回流焊接焊点对比分析

激光锡焊与回流焊接在焊点影响方面有显著的差异，针对电子装联技术的特点，奥莱光电对两种焊接工艺在对焊点影响方面做以下对比分析：

一、精度与控制性：

激光锡焊：提供极高的精度和局部控制能力，能够实现微米级别的焊接点，特别适合高密度封装和微电子组件的焊接。由于其非接触式作业，避免了物理接触造成的损伤，对精密元器件周围的热影响极小。

回流焊接：适用于大面积的SMT组件焊接，通过整个PCB板的加热和冷却循环完成焊接，尽管现代回流焊设备具有精确的温度控制，但相对于激光锡焊，其局部控制性和精确度稍逊一筹。

二、热影响区与应力：

激光锡焊：因局部快速加热和冷却，热影响区小，可显著降低热应力，减少PCB板弯曲、元器件损坏和焊点裂纹的风险。

回流焊接：整个PCB板经历高温循环，热影响区较大，对于热敏感元件可能需要特别保护措施以防止热损伤，长期热暴露也可能导致板翘曲。

三、材料适应性：

激光锡焊：对材料兼容性广泛，包括难以焊接的金属，且对表面状态要求较低，能穿透氧化层进行焊接。

回流焊接：主要针对使用锡膏的SMT组件，对于特定材料或表面处理要求较高的焊接，适应性不如激光锡焊灵活。

四、生产效率与成本：

激光锡焊：单点或小面积焊接，适合高精度和小批量生产，初期设备投资成本较高，但能有效减少后期的返修成本。

回流焊接：适合大规模生产，设备投资相对较低，但批量生产时效率和成本效益明显，对于标准SMT组件的焊接非常高效。

五、环境影响与可持续性：

激光锡焊：产生的废弃物和污染较少，是一种更为环保的焊接方式。

回流焊接：在焊接过程中可能产生挥发性有机化合物(VOCs)，需要配备适当的通风和净化系统以减少环境污染。

六、润湿性：

激光锡焊：激光锡焊由于其高精度和自动化程度，可以有效避免润湿不良的问题，因为其加热速度快，热量输入少，且可以精确控制焊接位置。

回流焊接：回流焊接中常见的问题包括润湿不良，即焊点焊锡合金没有很好地铺展开来，从而无法得到良好的焊点并直接影响到焊点的可靠性。润湿不良的原因包括焊盘或引脚表面的镀层被氧化、镀层厚度不够或加工不良等。

七、其他影响因素：

激光锡焊：激光锡焊具有加热速度快、热量输入少和热量影响大的优点，焊接位置可以精确控制，焊接过程是自动化的，焊锡量可精确控制，焊点一致性好。

回流焊接：真空回流焊工艺中，器件焊点的Stand-off高度有明显降低，导致焊锡向四周延展，从而产生焊点桥连的风险。

结论：

综上所述，激光锡焊与回流焊接各有优势，选择哪种焊接工艺需要根据具体的应用场景和生产需求来决定。激光锡焊更适合于高精度、小批量、对热敏感元件的焊接，而回流焊接则在大批量生产和标准SMT组件装配上展现出了更高的效率和经济性。随着电子元器件的小型化、精密化趋势，激光锡焊的应用范围有望进一步扩大。