激光焊锡技术在精密电子加工领域的应用

社会的快速发展让如今的电子数码产品愈发成熟。该领域涵盖的产品零部件加工都大概率涉及锡焊工艺，从PCB板的主要部件到晶振元件，大部分焊接都需要在300℃以下完成。目前，锡基合金填充金属用于电子行业的芯片级封装(IC封装)和板卡级组装，以完成设备的封装和卡片组装。例如，在倒装芯片过程中，锡膏直接将芯片连接到基板上;在电子原件组装加工中，使用送锡丝将元件焊接到电路板上。

传统锡焊工艺包括波峰焊和回流焊。波峰焊是一种让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的的工艺;回流焊是一种电子制造工艺，将电子元件通过焊膏焊接到接触垫上后，通过控制加温来熔化焊料以达到永久接合。

而激光锡焊是一种使用激光作为热源的焊接方式，其原理是将激光照射在待焊部位，使其达到焊料的熔化温度，然后供给焊锡，继续照射，直到焊点形成。与传统的焊接工艺相比，激光锡焊具有更高的加热速度和更精确的温度控制，以及更小的热影响区。在电子行业中，激光锡焊常被用于小规模和高质量的焊接，如表面贴装元件等。其优势在于无接触焊接、焊点一致性好、焊点质量高、生产效率高等。

激光锡焊主要的表现形式包括锡丝焊接、锡膏焊接和锡球焊接。

锡丝焊接：这种焊接方式使用激光将焊丝熔化，然后将其填充到焊点处。激光的热源使得焊丝熔化的同时不会引起飞溅，固化后焊点饱满光滑。这种焊接方式通常用于小垫片和漆包线的焊接。

锡膏焊接：这种焊接方式将锡膏作为填充材料，使用激光加热使其熔化，并填充到焊点处。锡膏在高温下可以熔化和加固零件，例如屏蔽盖的四角和磁头触点。对于精密和微型工件，锡膏填充焊接能充分体现其优势，因为焊膏具有更好的热均匀性和相当小的等效直径，可以精确控制焊点数量，不易飞溅，实现良好的焊接效果。

锡球焊接：这种焊接方式将锡球放置在锡球喷嘴中，用激光熔化后滴落在焊盘上并用焊盘润湿，从而形成焊接接头。激光加热熔化后不会引起飞溅，固化后焊点饱满光滑。这种焊接方式特别适合小垫片和漆包线的焊接。熔化后不会飞溅。固化后饱满光滑，焊盘无后续清洗或表面处理等附加工序。通过这种焊接方法，可以达到良好的焊接效果。

奥莱激光恒温锡焊系统特点

1.激光加工精度较高，光斑点径最小0.1mm，可实现微间距贴装器件，Chip部品的焊接。

2.短时间的局部加热，对基板与周边部件的热影响最少，保证焊接的一致性。

3.PID在线温度调节反馈系统，能有效的控制恒温焊锡，保证焊接良率。

4.激光加工精度高，激光光斑可以达到微米级别，加工时间/功率程序控制，加工精度远高于传统烙铁。可以在1mm以下的空间进行焊接。

5.多种光路同轴，CCD定位，所见即所得，不需要反复矫正视觉定位。