激光锡焊技术在MiniLED工艺领域的应用及发展趋势

一、浅谈 Mini LED

Mini LED 技术是一种新的显示屏领域科技技术，应用主要体现在显示屏上!

Mini LED 主要参照意义是相较于传统LED、LCD屏等现有及过往显示领域技术的突破与革新，从消费者角度可以简单理解Mini LED显示技术是传统LCD屏幕的升级版，主要可以有效提升对比度、增强画面表现力。

Mini LED 可以替代LCD显示屏中的传统LED背光源，具有节能、轻薄化、宽色域、超高对比度、精细动态分区的特点，可以大幅提升LCD面板的显示效果，除此之外Mini LED技术的屏幕还拥有长寿命、不易烧屏等优势，实现规模量产后成本还会比OLED屏幕更低。

Mini LED 技术除了可以应用在电视上，还会应用到平板电脑、手机、手表等智能设备上，更有显示技术行业领域相关核心团队探讨爆料，这或是未来全面屏显示工艺与覆盖性柔性曲面屏显示工艺突破的关键!

二、Mini-LED 制造工艺环境固晶后段制程面临的难点

1、一块电路板上面9000多颗芯片，数量多，传统回流焊工艺晶粒立碑现象占比增大。

2、黑色PCB基板非常敏感，容易过热和燃烧，传统回流焊工艺PCB基板翘曲现象加剧。

3、2个pad之间距离很小(60µm)，晶粒焊接精度空前提高。

急需探寻一种方法措施用于缓冲、解决上述难题，为产品的量产良率、效率提供保障!

三、激光锡焊接技术 在 Mini-LED 制造工艺环境的应用

Mini-Led 显示是由数量众多的LED芯片晶粒按照一定的规则在驱动电路基板上排布组成的阵列形成，其封装时需要精密的焊接工艺。

激光焊接是利用瞬时高能量激光束作为热源的焊接方式，具备热影响区域小、焊接速度快、焊接质量高等众多优点，广泛应用于精密焊接激光焊接领域，很好地契合到了 Mini-Led 封装领域。

奥莱光电恒温同轴视觉振镜加工系统

奥莱光电针对MiniLED市场需求自主研发的恒温同轴视觉振镜加工系统 能够有效地应对 Mini-LED 制造工艺环节固晶后段难点。恒温同轴视觉振镜加工系统专为满足有高精度定位要求的焊接对象而设计，CCD观测的图像与激光光束焦点，完全同轴，F-theta镜头及照明光源配套可实现“ 所见 即所得 ”的激光加工。校正后的激光加工绝对位置精度可达到0.02mm以上。与软件配合使用可以几乎完全克服振镜温飘误差带来的额加工位置误差。

恒温同轴视觉振镜加工系统特点

1.激光随温度控制;

2.提供机器视觉软件定制服务;

3.扫描范围内激光聚集性能一致;

4.标准接口适用绝大数振镜;

5.场镜完美消色差设计;

6.监控视场随动振镜扫描;

7.单色光照明设计提高观测清晰度;

8.振镜扫描系统集成同轴监控;

恒温同轴视觉振镜加工系统适用领域

适用PCB板电焊，焊锡，金属，非金属材料的焊接，miniLED脱焊，塑料焊接，烧结，3C电子行业，通讯行业，半导体行业，手机摄影头行业等，在教学科研，加热及自动化生产线特殊焊接，国防及航空航天等行业也有广泛应用，工艺的自动化等，由于具有对焊接对象的温度进行实时高精度控制特点，尤其适用于焊点周边存在无法耐高温部件和热敏元器件的高精度焊锡加工。