激光锡焊工艺助力USB数据线精密加工

智能化时代的今天，大到智能家电、电脑、手机，小到儿童玩具、蓝牙耳机和各种网红潮玩，USB数据线都是必不可少的存在。随着终端消费的不断升级，消费类线缆产品的结构设计也不断刷新，激光精密锡焊工艺的应用推动了USB数据线精益化、自动化的生产进程和市场价值、企业效益的大幅增进。

绕线、剥外被、分铜丝、剪铝箔、剥芯线、焊接、焊接检测、成型内模，半成品测试等等;一条小小的USB数据线却有着极为复杂的生产工序。焊接作为核心工序之一，焊接的好坏和快慢影响着整个产品的生产效率和质量成败。

传统焊接方式依靠人工定位和焊接速度慢，精度难以保证，容易造成工件变形和损坏。使用过程中容易出现开焊、断裂等造成设备的卡顿、脱机等安全隐患，激光精密焊接作为一种新型的焊接方式，是采用高能量密度的激光束作为热源的高效精密焊接方法，焊接过程中没有任何机械压力。热影响区域小，不会造成工件变形，焊接精度非常高，焊缝精细光洁、结实牢固。

随着市场监管部门对消费类线缆的高频测试要求越来越高，特别是线缆尾端处理好坏会直接影响到测试性能。在市场终端除了安全充电、数据快速传输之外多头组合、可伸缩、磁吸式等多样化升级，要求USB数据线要耐磨耐用、充插顺畅，甚至还要有一定的防水功能，这都是传统焊接无法做到的。

更精细化、精密化的激光焊接工艺，正在被越来越多的USB数据线厂家采用。

激光恒温锡焊系统特点

1.激光加工精度较高，光斑点径最小0.1mm，可实现微间距贴装器件，Chip部品的焊接。

2.短时间的局部加热，对基板与周边部件的热影响最少，可根据元器件引线的类型实施不同的加热规范获得一致的焊接质量。

3.无烙铁头的消耗，不需要更换加热器，实现高效率连续作业。

4.激光加工精度高，激光光斑可以达到微米级别，加工时间/功率程序控制，加工精度远高于传统烙铁。可以在1mm以下的空间进行焊接。

5.多种光路同轴，CCD定位，所见即所得，不需要反复矫正视觉定位。

6.非接触性加工，不存在接触焊接导致的应力，无静电。

7.激光为绿色能源，最洁净的加工方式，无耗品，维护简单，操作方便;

8.进行无铅焊接时，无焊点裂纹。

奥莱光电恒温激光锡焊系统能提供连续的915nm红外激光输出。该产品CCD同轴对位系统以及半导体激光器所构成，能够导入多种格式文件，从而达到精确焊接的目的，并由于该系统所具备的温度反馈和CCD同轴对位功能，能够有效的保证焊接点的恒温焊接及精密部件的精准对位，从而保证量产中的有效良率。该系统可广泛应用于3C产品零部件焊接、电池焊接、新能源等领域。

激光精密锡焊工艺快速精准、稳定高效、清洁无污染，让每一个零部件达到完美镶嵌和整合。推动着3C电子产品朝着轻质化、轻薄化和高性能发展。随着激光焊接工艺的不断革新和应用场景的拓展，助力3C电子产品打造更出彩的性能展现。