激光锡焊技术应用于手机PCB板焊接

PCB是英文(Printed Circuit Board)印制线路板的简称。通常把在绝缘材上，按预定设计，制成印制线路、印制元件或两者组合而成的导电图形称为印制电路。 而在绝缘基材上提供元器件之间电气连接的导电图形，称为印制线路。这样就把印制电路或印制线路的成品板称为印制线路板，亦称为印制板或印制电路板。

PCB板是电子元器材的支撑体，是电子元器材电气衔接的提供者，跟着手机往轻浮方向的开展，传统的锡焊焊接已经不适合用于焊接手机里的内部零件了， 运用激光焊接技术对手机芯片进行焊接，焊缝精巧，且不会呈现脱焊等不良状况。下面来看看激光锡焊技术在焊接手机PCB板的应用优点。

激光锡焊技术在焊接手机PCB板的应用优点:

1、激光锡焊机自动化程度高，焊接工艺简单。操作方便，由于聚焦光斑小，焊缝定位精度高，光束传输和操作方便，无需频繁更换焊枪和喷嘴，大大减少了辅助时间用于关机。

2、非接触式操作方式，满足洁净环保要求。能量来自激光，与工件没有物理接触，因此不会对工件施加力。

3、加工精度高，可降低再加工成本。激光焊接可以将热输入降低到所需的最小量，热影响区的金相变化范围小，热传导引起的变形也是最低的。

4、半导体激光器相对于传统的激光器，具有更高的光电转换率，更低的功耗。直接半导体激光器结构紧凑，使用方便。由于其柔性的激光输出方式，能够方便的与系统设备进行集成。

5、短时间的局部加热，对基板与周边部件的热影响最少，可根据元器件引线的类型实施不同的加热规范获得一致的焊接质量。

6、奥莱光电激光恒温锡焊实时温度反馈系统，CCD同轴定位系统以及半导体激光器所构成;独创PID在线温度调节反馈系统，能有效的控制恒温焊锡，有对焊锡对象的温度进行实时高精度控制等特点，确保焊锡良品率与精密度。

以上就是激光锡焊技术在焊接手机PCB板的应用优点，激光焊接在电子工业中，特别是微电子工业中得到了广泛的应用。由于激光焊接热影响区小、加热集中迅速、热应力低，因而正在集成电路和半导体器件壳体的封装中，显示出独特的优越性。