激光焊锡与回流焊各自优势与区别

激光焊锡和回流焊的区别，焊接的作用对于电子行业来说是极其重要的，我们常见的电子产品是由成千上万的元件组成的，而这些元件的焊接方法不再是逐个焊接，而是使用焊接机进行大规模的操作。回流焊和激光焊锡应用领域区别不大。它们都是用来焊接SMT芯片板的，但是激光焊锡可以更环保，更精确。

激光焊锡的原理和特点

1.激光锡焊原理是利用激光作为加热光源，传输光纤与激光焊接头相互配合，将激光聚焦于焊接区域，激光辐射能转换成热能，熔化锡材，完成焊接。

2.激光焊锡是一种非接触式的焊接方式，操作时不需要加压，但应使用惰性气体防止熔池氧化，偶尔使用填充金属。

3.激光焊接按照锡料状态分为锡膏、锡丝以及锡球激光焊。相比传统波峰焊、回流焊、手工烙铁锡焊等锡焊工艺，激光锡焊的激光光源主要为半导体光源(808-980nm)。

奥莱光电激光恒温锡焊系统采用的就是915半导体激光器，根据功率的不同有恒温风冷(10W、40W、60W、100W)和恒温水冷(200W、500W)两种半导体激光器可选。主要应用于激光锡焊，表面热处理，熔覆高功率半导体激光器泵浦源。主要优势有：激光加工恒温控制;PID算法不易烧毁焊点;自整定控制，可内建焊接模型;内循环水冷;在线实时功率检测。

回流焊的原理和特点

回流焊技术在电子制造领域并不陌生。我们计算机中使用的各种板上的组件通过这种技术焊接到电路板上。回流焊是靠热气流对焊点的作用,胶状的焊剂在定的高温气流下进行物理反应达到SMD的焊接;所以叫"回流焊"是因为气体在焊机内循环流动产生高温达到焊接目的。

当PCB进入升温区(干燥区)时，焊膏中的溶剂、气体蒸发掉，同时，焊膏中的助焊剂润湿焊盘、元器件端头和引脚，焊膏软化、塌落、覆盖了焊盘、元器件端头和引脚与氧气隔离→PCB进入保温区时，PCB和元器件得到充分的预热，以防PCB突然进入焊接高温区而损坏PCB和元器件→当PCB进入焊接区时，温度迅速上升使焊膏达到熔化状态，液态焊锡对PCB的焊盘、元器件端头和引脚润湿、扩散、漫流或回流混合形成焊锡接点→PCB进入冷却区，使焊点凝固。此时完成了回流焊。

两者的区别：

综上所述，回流焊能做的激光焊接也可以做，但是因为回流焊会产生工业污染，激光焊接不会。回流焊很容易做大量的平面，激光焊锡要相对难一点，但激光焊锡选择性焊接，非常适合细、轻、薄的垂直焊接，是回流焊无法替代的。激光锡丝焊接具有结构紧凑、一次性作业的特点，焊点饱满，与焊盘润湿性好，尤其适合PCB电路板、光学元器件、声学元器件、半导体制冷元器件等集成电路板及其单一电子元器件锡焊。