激光锡焊采用锡膏焊接的应用说明

锡膏激光焊接是以半导体激光为热源，对激光焊专用锡膏进行加热的焊接技术，广泛应用于汽车电子行业业、半导体行业和手机消费电子行业，如光通迅，摄像头模组，汽车电子、FPC软板、连接器端子等产品的焊接工序中。

锡膏激光焊接的光源采用半导体激光，波长在900-980nm。其通过光学镜头可以精确控制激光能量，聚焦在对应的焊点上，激光锡膏焊接的优点是其可以精确控制所需要的焊接能量。其广泛应用在选择性的回流焊工艺后端或者采用送锡丝焊接的接插件。如果是SMD元器件则需要首先点涂锡膏，然后再进行激光焊接。

激光锡焊的焊接过程分为两步：首先对激光焊锡膏进行预热，在锡膏预热的同时，焊点也会被预热，然后高温把锡膏融化成锡液，让锡液完全润湿焊盘，最终形成焊接。使用激光锡膏焊接，具有能量密度大，热传递效率高，为非接触式焊接，焊料可为锡膏或锡线，特别适合焊接狭小空间内焊点或小焊点精密焊接。以及对于品质要求特别高的产品，须采用局部加热的产品。

 

激光锡焊焊接的优势:

1，采用非接触式焊锡，无机械应力损伤，热效应影响较小。

2，同轴CCD摄像定位及加工监视系统，可清晰呈现焊点并及时校正对位，保证加工精度和自动化生产。

3，独创的温度反馈系统，可直接控制焊点的温度，并能实现呈现焊锡温度曲线，保证焊锡的良率。

4，X轴、Y轴、Z轴适应更多器件的焊锡，应用更广泛。

5，保证优良率99%的情况下，焊锡的焊点直径最小达0.2mm，单个焊点的焊锡时间更短。

6，多轴智能工作平台(可选配)，可应对各种复杂精密焊锡工艺。

激光锡焊工艺有效避免了传统烙铁焊锡，对微小区域焊接技术普遍存在的一系列根本性问题，保证了产品焊锡稳定性和工艺的可靠性。奥莱光电激光焊锡设备是实时温度反馈系统，CCD同轴定位系统以及半导体激光器所构成;搭载自主开发的智能型软钎焊软件，支持导入多种格式文件。独创PID在线温度调节反馈系统，能有效的控制恒温焊锡，确保焊锡良品率与精密度，适用面广，可应用于在线生产，也可独立式加工。

顺应自动精密化焊锡的电子市场需求，比如在BGA 外引线的凸点、Flip chip 的芯片上凸点、BGA 凸点的返修、TAB 器件封装引线的连接、传感器、电感、硬盘磁头、摄像头模组、vcm音圈马达、CCM、FPC、光通讯元器件、连接器、天线、扬声器、喇叭、热敏元件、光敏元件等传统方式难以焊接的产品上，激光锡焊设备的应用也越来越广泛。