激光锡焊工艺用于贴片芯片焊接

激光焊接按照锡料状态分为锡膏、锡丝以及锡球激光焊。相比传统波峰焊、回流焊、手工烙铁锡焊等锡焊工艺，激光锡焊设备的激光光源主要为半导体光源(915nm)。由于半导体光源属近红外波段，具有良好热效应，其特有的光束均匀性与激光能量的持续性，对焊盘的均匀加热、快速升温效果明显，具有焊接效率高、焊接位置可控制、焊点一致性好等优势，非常适合小微型电子元器件、结构复杂电路板及PCB板等微小复杂结构零件的精密焊接。

激光锡焊作为一种在电子领域应用的新型焊接工艺，许多电子制造厂家对它的了解还比较少，反而因激光所具备的特殊性，在人们的认知中增添了些许神秘色彩，下面我们就来解析贴片芯片是如何用激光锡焊技术做样品的?

(1)在焊接之前先在焊盘上涂上助焊剂，用烙铁处理一遍，以免焊盘镀锡不良或被氧化，造成不好焊，芯片则一般不需处理。

(2)用镊子小心地将PQFP芯片放到PCB板上，注意不要损坏引脚。使其与焊盘对齐，要保证芯片的放置方向正确。然后使用专用治具将芯片与PCB板固定住。点锡机构针将少量的焊锡输送到点锡针嘴处，向已用治具固定对准位置的芯片引脚上加少量的焊料;(仍然向下按住芯片，焊接两个对角位置上的引脚，使芯片固定而不能移动。在焊完对角后重新检查芯片的位置是否对准。如有必要可进行调整或拆除并重新在PCB板上对准位置。)

(3)开始焊接所有的引脚时，控制好激光的输出功率，把激光的输出温度调到300多摄氏度，用高能量的激光束接触芯片每个引脚的末端，直到看见焊锡流入引脚。在焊接时要保持激光束与被焊引脚并行，防止因焊锡过量发生搭接。

(4)在传统的烙铁焊焊完所有的引脚后，需要用焊剂浸湿所有引脚以便清洗焊锡。在需要的地方吸掉多余的焊锡，以消除任何短路和搭接。而激光锡焊焊完后没有多余的焊锡残留，可以很好的避免这一步骤。蕞后用镊子检查是否有虚焊，检查完成后，从电路板上清理焊剂，将硬毛刷浸上酒精沿引脚方向仔细擦拭，直到焊剂消失为止。

(5)贴片阻容元件则相对容易焊一些，可以先在一个焊点上点上锡，然后放上元件的一头，用镊子夹住元件，焊上一头之后，再看看是否放正了;如果已放正，就再焊上另外一头。

桌面式温度反馈精密激光焊锡系统WH-LA80

奥莱光电恒温激光锡焊系统能提供连续的915 nm红外激光输出。该产品CCD同轴对位系统以及半导体激光器所构成，能够导入多种格式文件，从而达到精确焊接的目的，并由于该系统所具备的温度反馈和CCD同轴对位功能，能够有效的保证焊接点的恒温焊接及精密部件的精准对位，从而保证量产中的有效良率。该产品主要适用于PCB板点焊，焊锡，金属、非金属材料焊接，烧结，加热等，具有对焊接对象的温度进行实时高精度控制等特点，尤其适用于对于高度敏感的高精度焊锡加工。