激光焊锡丝怎么分类？

焊锡丝的种类繁多，那么应该怎么给焊锡丝分类呢?锡焊技术应用广泛，已经在电子产品的各个产业成功运行了几十年之久，同时也创新了更加精确的高密度技术。而焊锡材料是由锡和铅两种金属按一定比例融合而成的，是连接元器件与线路板之间的介质，在电子行业的生产与维修工作中是必不可少的。松盛光电来给大家介绍根据不同的情况，焊锡丝的不同分类方法。

按金属合金材料来分类：可分为锡铅合金焊锡丝，纯锡焊锡丝，锡铜合金焊锡丝，锡银铜合金焊锡丝，锡铋合金焊锡丝，锡镍合金焊锡丝及特殊含锡合金材质的焊锡丝;

按焊锡丝的助剂的化学成份来分类：可分为松香芯焊锡丝，免清洗焊锡丝，实芯焊锡丝，权脂型焊锡丝，单芯焊锡丝，三芯焊锡丝，水溶性焊锡丝，铝焊焊锡丝，不锈钢焊锡丝;

按熔解温度来分类：可分为低温焊锡丝，常温焊锡丝，高温焊锡丝。

有的的焊锡丝分为有铅焊锡丝和无铅焊锡丝二大类，其规格和熔点等很多参数各不相同。其中常用的：有铅焊锡丝Sn63Pb37熔点为183度，锡铜无铅焊锡丝Sn99.3Cu0.7的熔点为227度，锡银铜无铅焊锡丝Sn96.5Ag3.0Cu0.5的熔点为217度。

当然也有其他的分类方法，比如：

一、按合金成分分类

有铅焊锡丝

锡铅合金(Sn - Pb)：这是传统的焊锡丝类型。其中典型的共晶合金是 Sn63/Pb37.它的熔点为 183℃。这种合金的特点是流动性好，能够很好地填充焊点间隙，在焊接过程中易于操作，并且价格相对较低。主要用于对环保要求不高的电子产品、电气设备等的焊接，如一些老式的电子玩具、工业控制电路板中的部分元件等。

其他锡铅比例合金：除了共晶合金外，还有不同锡铅比例的焊锡丝，如 Sn50/Pb50 等。随着铅含量的变化，其熔点、机械性能等也会有所不同。一般来说，铅含量越高，熔点越高，但成本会有所降低;锡含量越高，焊点的光泽度和机械性能相对越好。

无铅焊锡丝

锡银铜合金(Sn - Ag - Cu)：常见的成分如 Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5.熔点约为 217 - 220℃。这种合金具有良好的机械性能和抗疲劳性能，能够满足大多数电子设备的焊接需求，尤其是在对环保要求较高的电子产品制造领域，如智能手机、平板电脑、笔记本电脑等的主板焊接。

锡铜合金(Sn - Cu)：例如 Sn99.3/Cu0.7.其熔点相对较高，约为 227℃。这种合金成本相对较低，在一些对成本敏感且对焊接性能要求不是极高的应用场景中有一定的使用，如部分消费类电子产品的外壳焊接等。

锡锌合金(Sn - Zn)：熔点较低，约为 199℃。不过，锌的化学性质比较活泼，在焊接过程中容易氧化，需要配合特殊的助焊剂和焊接工艺。这种焊锡丝在一些特定的金属焊接(如铝合金与电子元件之间的焊接)中有一定的应用前景。

二、按直径大小分类

微小型焊锡丝

直径一般在 0.3mm - 0.5mm 之间。主要用于微小焊点的焊接，如 0201、01005 封装的芯片、高精度传感器引脚等。这些微小焊点需要精确控制焊锡的用量，微小型焊锡丝能够很好地满足这一要求，避免过多的焊锡堆积影响焊点质量和元件性能。

小型焊锡丝

直径在 0.6mm - 0.8mm 之间。适用于一般小型电子元件的焊接，如普通的贴片电阻、电容、小型集成电路等。它在保证焊点有足够焊锡的同时，也能较好地控制焊锡的流量和用量。

中型焊锡丝

直径为 0.9mm - 1.2mm。常用于焊接稍大的电子元件，如功率较大的三极管、小型变压器引脚等，能够提供足够的焊锡量来形成可靠的焊点。

大型焊锡丝

直径大于 1.2mm。在一些特殊的焊接场景中使用，如大型金属结构件的焊接(非激光锡焊主流应用场景)、需要大量焊锡填充的部位等。

三、按助焊剂类型分类

松香基焊锡丝

助焊剂主要是松香。松香在焊接后会留下一层透明的松香残留物，这种残留物具有一定的绝缘性和防腐性。适用于对外观要求不高且不会受到化学腐蚀的电子设备，如普通的电子电路板。而且，松香基助焊剂的活性相对较低，在一些对助焊剂活性要求不高的焊接场景中比较适用。

水溶性助焊剂焊锡丝

助焊剂能够溶解于水。在焊接后，可以通过清洗工序去除残留物，这对于那些对清洁度要求较高的电子设备非常重要，如医疗电子设备、高精度通信设备等。水溶性助焊剂的活性可以根据需要进行调整，以满足不同的焊接要求。

免清洗助焊剂焊锡丝

这种焊锡丝所带的助焊剂在焊接后留下的残留物极少，或者残留物不会对焊点和电子元件的性能产生不良影响，因此无需进行清洗。主要用于对生产效率要求较高、对焊点质量和稳定性要求严格的电子产品制造，如高端服务器主板的焊接。

四、按活性程度分类

非活性焊锡丝(R 型)

基本没有添加活性剂，主要依靠焊锡本身的性能和助焊剂的基本润湿性进行焊接。这种焊锡丝适用于焊接容易氧化的金属材料，或者对焊接后残留物要求极少的场景，如一些贵金属的焊接。

中等活性焊锡丝(RMA 型)

添加了适量的活性剂，能够有效去除焊接材质表面的氧化物，提高焊锡的润湿性。在一般的电子设备焊接中应用广泛，如常见的电子电路板焊接，它可以在保证焊接质量的同时，使焊接后的残留物在一定程度上不会对元件性能产生影响。

高活性焊锡丝(RA 型)

含有较多的活性剂，对于焊接表面有较厚氧化层或者难以焊接的金属材料有很好的效果。不过，由于活性剂含量高，焊接后可能会留下较多的残留物，需要进行适当的清理，主要用于一些特殊金属材料或者恶劣环境下的焊接。