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激光焊锡丝焊锡量多少合适?

激光锡焊中,大家可能有一个误区,就是觉得焊锡量越多越好,在实际的工艺中,这种操作是不对的,激光焊锡丝焊锡量并不是越多越好。来了解一下吧。

焊锡丝的种类分别为有铅焊锡丝和无铅焊锡丝,有铅焊锡丝的组成部分是铅和锡,有铅焊锡丝63/37合金份额是最佳的。当63%的锡和37%铅 溶合时,焊锡丝的硬度,粘度,焊接时的作用是好的,但为了报价竞争就分出了了许多种类,如63锡/37铅,60锡/40铅, 55锡/45铅,50锡/50铅,45锡/55铅,40锡/60铅,35锡/65铅等。

无铅焊锡丝:Sn-Cu合金熔点温度227度 Sn63/Pb37合金熔点温度183;Sn-Ag合金熔点温度221度 Sn60/Pb40合金熔点温度190;Sn-Ag-Cu合金熔点温度217度-219度 Sn55/Pb45合金熔点温度203;Sn-3.0Ag-0.7Cu合金熔点温度217度-219度 ;Sn50/Pb45合金熔点温度216;Sn-3.0Ag-0.5Cu合金熔点温度217度-219度; Sn45/Pb55合金熔点温度227。

一、焊锡过多的弊端

外观问题

过多的焊锡会导致焊点外观不平整、不光滑。在电子产品等对外观有要求的应用场景中,这可能不符合质量标准。例如,在电路板的焊接中,过多的焊锡堆积可能会使焊点看起来臃肿,甚至可能会和相邻的焊点或元件引脚短路。

性能问题

增加短路风险:如果焊锡量过多,可能会溢出到相邻的线路或引脚之间,从而造成短路。这对于电子设备来说是非常严重的问题,短路可能会损坏电子元件,甚至整个电路板。例如,在微小间距的芯片引脚焊接中,过多的焊锡很容易使相邻引脚导通,使芯片无法正常工作。

机械性能下降:在一些需要一定机械强度的焊点连接中,过多的焊锡会导致焊点在受到外力时容易断裂。因为多余的焊锡可能没有很好地与被焊接的材料形成牢固的合金结构,只是简单地堆积在焊点处。比如,在焊接一些需要承受一定振动的电子元件时,过多焊锡的焊点可能会在振动过程中脱落。

热性能受影响:过多的焊锡会改变焊点的热传导性能。在正常的焊点中,焊锡的量应该适中,以便热量能够有效地在焊接部位传递。如果焊锡过多,可能会影响热量的散发和传递路径,从而影响整个焊接系统的热稳定性。例如,在一些功率电子元件的焊接中,不良的热传导可能会导致元件过热,缩短其使用寿命。

成本问题

焊锡材料本身是有成本的。使用过多的焊锡会增加材料成本。特别是在大规模生产中,焊锡量的微小增加乘以庞大的生产数量,会导致材料成本显著上升。

二、合适焊锡量的优点

保证焊接质量

合适的焊锡量能够确保焊点与被焊接的材料(如元器件引脚和电路板焊盘)充分浸润,形成良好的合金层。这是保证焊点机械强度和电气性能的关键。例如,在焊接表面贴装元件(SMT)时,适量的焊锡能够使焊锡均匀地分布在引脚和焊盘之间,形成可靠的电气连接和机械连接。

提高生产效率

当焊锡量合适时,焊接过程可以更加顺利地进行。不需要额外花费时间去清理多余的焊锡,也减少了因为焊锡过多导致的焊接缺陷(如短路)而进行返工的情况,从而提高了整个生产的效率。


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