激光锡焊中锡丝是常见的焊料,锡丝中通常会有一些添加材料。松盛光电来给大家介绍激光焊锡丝中不同的添加材料和相关性能。不同的焊接物品,所需要用到的锡丝可能也不尽相同,来了解一下吧。
锡铅合金:
熔点较低:一般在 183℃-260℃左右,焊接时所需的激光能量相对较低,容易熔化,可操作性强,能够提高焊接效率。
润湿性和流动性好:能够较好地在焊接表面铺展,形成光滑、致密的焊点,有助于提高焊接质量,减少虚焊等缺陷。
机械强度一般:其焊点的抗拉强度相对适中,适用于一些对焊点强度要求不特别高的普通电子元器件焊接。
成本较低:锡铅合金焊锡丝的原材料成本相对较低,在一些对成本敏感且环保要求不高的应用场景中较为常用。
锡银铜合金:
熔点适中:通常在 217℃-227℃之间,比锡铅合金略高,需要适当调整激光焊接的功率和时间来确保良好的熔化效果。
电气性能优良:具有较低的电阻,能够更好地保证信号传输的稳定性和准确性,适用于对电气性能要求较高的精密电子设备,如通信设备、计算机主板等的焊接。
机械强度高:焊点的抗拉强度较高,连接牢固可靠,能够承受较大的外力和振动,常用于汽车电子、航空航天等对焊点可靠性要求极高的领域。
耐热性较好:在高温环境下仍能保持较好的性能,不易出现焊点软化、开裂等问题,可确保产品在恶劣工作条件下的长期稳定性。
锡铜合金:
熔点相对较高:一般在 227℃左右,激光焊接时需要足够的能量来使其熔化,对激光设备的功率要求较高。
润湿性较好:能够在焊接表面形成良好的润湿效果,有助于提高焊点的质量和可靠性。
机械强度较高:其焊点具有较好的抗拉强度,可满足一般电子设备对焊点强度的要求,适用于一些消费电子产品等的焊接。
成本适中:锡铜合金焊锡丝的成本介于锡铅合金和锡银铜合金之间,在性能和成本之间取得了一定的平衡,应用较为广泛。
助焊剂成分
松香类助焊剂:
助焊效果好:能够有效去除焊接表面的氧化物,降低焊料的表面张力,使焊料更容易在焊接表面铺展和润湿,从而提高焊接质量,减少虚焊和漏焊等问题。
残留物特性:焊接后残留物阻抗高,不漏电,能通过高压测试,适用于大多数电子元器件的焊接,且不会对电子设备的性能产生不良影响。不过,残留的松香可能会影响外观,对于一些对外观要求较高的产品,可能需要进行清洗。
抗氧化性:具有一定的抗氧化作用,能够在一定程度上防止焊接后的焊点再次氧化,延长焊点的使用寿命。
免洗型助焊剂:
低残留:其最大的特点是焊接后残留物极少,无需进行清洗操作,可节省时间和成本,提高生产效率,适用于对板面清洁度要求较高、不允许有过多残留物的 PCB 板补焊等场合。
绝缘性能好:残留物具有良好的绝缘阻抗,不会对电子线路的正常运行产生干扰,确保了电子设备的可靠性和稳定性。
助焊性能稳定:能够在焊接过程中提供稳定的助焊效果,帮助焊料顺利熔化和润湿焊接表面,形成高质量的焊点。
镀镍型助焊剂:
适用于特定材料:专门用于镍材、表层镀镍的元器件、线材、端子、插座、灯头等硬质材料的焊接,能够有效改善这些材料的焊接性能,提高焊接的牢固性和可靠性。
增强结合力:助焊剂中的成分能够与镍表面发生化学反应,形成一层化学键合层,增强焊料与镍材料之间的结合力,防止焊点脱落。
耐腐蚀性好:焊接后的焊点具有较好的耐腐蚀性,能够在一定程度上抵御外界环境的侵蚀,延长产品的使用寿命。
焊铝型助焊剂:
针对铝材料:适用于铝材质的焊接,能够解决铝表面易氧化、难以焊接的问题,使铝材料之间或铝与其他金属材料之间实现牢固的焊接。
非松香型:其成分与松香类助焊剂不同,具有专门针对铝焊接的特性,焊接效果非常好,且焊接后残留物可用水清洗,便于后续处理。
良好的润湿性:能够在铝表面形成良好的润湿效果,使焊料充分填充焊接缝隙,确保焊点的密封性和强度。
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