激光锡焊怎么使焊点更光亮？

激光锡焊的发展已经非常成熟了，应用在各行各业。激光锡焊有非常多的优点，能够精准控制，恒温焊接，非接触式焊接。对焊接部位有很好的保护。在保证焊接部位的电气性能和牢固性之外，怎么样使激光锡焊的焊点更加光亮呢?松盛光电来给大家介绍分享。

设备参数调整

激光功率：合适的激光功率是关键因素之一。功率过高可能会导致锡料过度蒸发、飞溅，使焊点表面粗糙;功率过低则会造成锡料熔化不充分，形成虚焊。需要根据焊点的大小、材料等因素精确调整功率。例如，在焊接微小的电子元件引脚时，通常需要较低的功率，一般在几瓦到十几瓦之间，以确保锡料能够平稳地熔化并形成光亮的焊点。

焊接时间：焊接时间与激光功率紧密相关。时间过长会使锡料长时间处于高温状态，容易氧化，进而影响焊点的光泽度。缩短焊接时间可以减少锡料氧化的机会。对于大多数锡焊应用，焊接时间可能在几毫秒到几十毫秒之间，具体取决于焊点的大小和复杂程度。

光斑尺寸：较小的光斑尺寸能够使激光能量更加集中，有助于精确控制锡料的熔化过程。合适的光斑大小可以使锡料快速均匀地熔化，形成光亮的焊点。在实际操作中，光斑尺寸可能在几十微米到几百微米之间调整，这取决于焊接的精度要求。

材料选择

锡料质量：使用高质量的锡料是获得光亮焊点的基础。纯度高的锡料杂质少，在熔化和凝固过程中能够更好地形成光滑的表面。例如，含锡量高(如 Sn99.3Cu0.7 等合金)的锡丝，相较于杂质较多的低质量锡料，更容易产生光亮的焊点。

助焊剂类型：助焊剂在焊接过程中起到清洁和防止氧化的作用。选择合适的助焊剂可以显著改善焊点的外观。活性适中的助焊剂能够有效地去除焊接表面的氧化物，使锡料更好地润湿焊接部位，从而形成光亮的焊点。例如，对于电子线路板焊接，使用免清洗的 RMA(中等活性)型助焊剂比较合适。

焊接环境控制

气体保护：在焊接过程中，防止锡料氧化至关重要。可以采用惰性气体(如氩气)进行保护，将焊接区域与空气中的氧气隔离。这有助于锡料在熔化和凝固过程中保持良好的流动性和光泽度。通常，气体流量需要根据焊接区域的大小和焊接速度进行适当调整，一般在每分钟几升到十几升之间。

温度和湿度：保持焊接环境的温度和湿度相对稳定也很重要。温度过高可能会加速助焊剂的挥发，影响其作用效果;湿度过高可能会导致焊接部位受潮，增加氧化的可能性。理想的焊接环境温度一般在 20 - 25℃之间，湿度在 40% - 60% 之间。

焊后处理

清洗工艺：焊接完成后，及时清洗焊点表面的残留物可以提高焊点的光泽度。使用适当的清洗剂(如有机溶剂或专用的电子清洗剂)来去除助焊剂残留和其他杂质。清洗后，可以用干净的压缩空气吹干或自然晾干焊点。

外观修整(如有需要)：在一些对焊点外观要求极高的情况下，可以采用轻微的机械打磨或化学抛光等方法来进一步提高焊点的光亮程度。不过，这种方法需要谨慎操作，以免损坏焊点的结构和电气性能。