激光锡焊中助焊剂的主要成分及作用

激光锡焊中很多焊料都需要助焊剂的，助焊剂能够帮助完成更好的焊接结果。松盛光电来给大家介绍激光锡焊助焊剂的主要成分是什么，助焊剂通常是以松香为主要成分的混合物，是保证焊锡过程顺利进行的辅助材料。来了解一下吧。

助焊剂通常有以下几种成分组成

1、松香(或非松香型合成树脂)。松香是助焊剂的主要成分。而松香主要是由松香酸组成，松香酸在74℃开始软化，170~175℃左右活化，活化反应随温度升高而剧烈。

2、成膜剂。成膜剂能在焊接后形成一层紧密的有机膜，保护焊点和基板，使其具有防腐蚀性和绝缘性，常用成膜剂有天然树脂，合成树脂及部分有机物。

3、活性剂。活性剂，是强还原剂，主要作用是净化焊料和被焊件表面。含量为1%~5%。通常使用的有有机胺和氨类化合物，有机酸及盐和有机卤化物。

4、添加剂。添加剂主要有缓蚀剂、触变剂和消光剂等。

5、溶剂。溶剂主要有乙醇，异丙醇等，属于有机醇类溶剂。作用是使固体或液体成分溶解在溶剂里，调节密度，粘度，流动性热稳定性和保护作用等。

焊锡是电子装配中的主要工艺过程,助焊剂是焊锡时使用的辅料,助焊剂的主要作用是清除焊料和被焊母材表面的氧化物,使金属表面达到必要的清洁度。它防止焊接时表面的再次氧化,降低焊料表面张力,提高焊接性能，增强润湿性。助焊剂性能的优劣,直接影响到电子产品的质量。