激光焊锡丝和普通锡丝有什么区别

激光锡焊已经发展多年，工艺非常成熟。激光锡焊工艺也应用在越来越多的场景。SMT行业，3C电子消费领域，新能源汽车领域等。锡丝是锡焊过程中的重要焊料，松盛光电来给大家介绍激光锡焊中用到的锡丝和普通锡丝有什么不同，来了解一下吧。

成分方面

普通锡丝：

主要成分是锡(Sn)，通常还含有助焊剂。对于有铅锡丝，含有铅(Pb)成分，如常见的锡铅合金(Sn - Pb)锡丝，锡含量可能在 63% 左右、铅含量在 37% 左右，这种合金的熔点相对较低，约为 183℃。在无铅锡丝中，一般会添加银(Ag)、铜(Cu)等金属，如锡银铜(Sn - Ag - Cu)合金，其熔点相对较高，大约在 217 - 227℃之间。助焊剂成分主要用于去除焊件表面的氧化物，增强锡丝对焊件的润湿性，一般占锡丝重量的 2% - 5% 左右，助焊剂的主要成分包括松香、活性剂、溶剂等。

激光焊锡丝：

除了基本的锡合金成分和助焊剂外，可能会含有一些特殊的添加剂。这些添加剂是为了适应激光焊接的特点，例如，可能会添加一些能够增强对激光能量吸收的成分。因为激光焊接是利用激光作为热源，需要锡丝能够更好地吸收激光能量，使温度快速上升达到熔点，所以其成分设计更侧重于与激光能量的相互配合。而且，激光焊锡丝的助焊剂成分也可能经过特殊调配，以确保在快速加热和冷却的激光焊接过程中，助焊剂能够有效发挥作用，去除氧化物并且在焊接后减少残留，保证焊接质量。

物理特性方面

普通锡丝：

普通锡丝的直径规格多样，常见的有 0.8mm、1.0mm、1.2mm 等。其外观通常是光滑的丝状，质地较软，便于手工操作或通过送锡装置输送到焊接部位。在常规焊接温度下，熔化后的流动性主要取决于其合金成分和助焊剂，例如，含银量较高的无铅锡丝流动性可能稍差，但机械强度较好。

激光焊锡丝：

激光焊锡丝的直径可以根据激光焊接设备的要求和具体的焊接应用进行定制，有些用于精密焊接的激光焊锡丝直径可以小到 0.3mm 甚至更小，以适应高精度的焊接需求。在物理外观上，它和普通锡丝类似，但由于其成分特点，可能在激光照射下表现出更好的吸能特性。而且，激光焊锡丝在熔化过程中，对激光能量的响应更加灵敏，能够在短时间内快速熔化，并且在激光停止照射后，能快速凝固，这是其区别于普通锡丝的重要特点之一。

焊接性能方面

普通锡丝：

普通锡丝一般使用烙铁等传统热源进行焊接。焊接过程相对较慢，因为烙铁需要将热量传递给锡丝和焊件，使锡丝熔化并形成焊点。例如，在手工焊接电路板时，使用烙铁加热普通锡丝，可能需要几秒钟才能完成一个焊点的焊接。这种焊接方式对操作人员的手工技能要求较高，并且在焊接过程中，由于烙铁与焊件的接触，可能会对一些对温度敏感的元件造成热损伤。同时，传统焊接方式下，锡丝熔化后的流动范围相对较难精确控制，容易出现锡丝过多或过少的情况，影响焊点质量。

激光焊锡丝：

激光焊锡丝是配合激光焊接设备使用的。激光作为热源，能量高度集中，可以实现快速焊接。通常，一个焊点的焊接时间可以缩短到毫秒级。由于激光焊接是一种非接触式的焊接方式，不会对焊件产生额外的机械应力和热损伤(如果参数设置合理)。而且，激光焊锡丝在激光的精确控制下，熔化和凝固过程可以被精准地调节，能够更好地填充微小的焊点间隙，形成高质量、一致性好的焊点，特别适用于精密电子元件的焊接，如手机芯片、摄像头模组等的焊接。

适用范围方面

普通锡丝：

广泛应用于各种手工焊接和一些对焊接精度要求不是特别高的场合。例如，在电子爱好者进行简单的电路板制作、电器维修等场景中，普通锡丝可以满足基本的焊接需求。在一些大型电子设备的组装中，对于非关键部位的焊接，如外壳的接地连接等，也可以使用普通锡丝。

激光焊锡丝：

主要用于高精度、高速度的焊接领域。在电子制造行业，如智能手机、平板电脑等高端电子产品的制造过程中，对于微小、密集的电子元件的焊接，激光焊锡丝是首选。同时，在航空航天、医疗器械等对焊接质量和精度要求极高的领域，激光焊锡丝也发挥着重要的作用，用于焊接一些精密的传感器、控制单元等部件。